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中国成全球LED封装基地

发布时间:2016-02-24 14:43 来源:修大屏 浏览次数:

高工产研LED研究所统计数据显示,2015年全球LED行业总规模同比增长12.4%,LED芯片、封装、应用规模分别增长5.3%、9.1%和14%。其中,中国的LED行业总规模3967亿元,而封装行业产值规模642亿元,同比增长了13%。

 

从数据上看,中国的封装行业产值规模增长速度超过了全球封装规模增长速度。中国正成为全球LED封装基地。

 

在LED产业发展早期,中国具有较廉价的劳动力和丰富的土地资源,加上利好的招商引资政策,促进了国际LED封装厂家纷纷在中国投资设厂,为LED封装在中国的落地营造了有利的条件。

 

  随着国内经济的发展,对LED优势的普遍认识和未来发展的良好预期,以及国家对LED这一绿色新型产业的政策鼓励,很多国内LED封装代工厂进行转型升级,开始自主研发,也有一些其他行业的企业转向了LED封装,这些都推动了中国LED封装行业的发展。

 

“中国人口众多,购买力强,家电、背光、显示、照明等市场成熟,使得中国成为全球最重要的LED应用市场之一。”在国星光电(002449.SZ)总经理王森博士看来,中国巨大的消费市场,也是吸引LED封装多在中国完成的原因。

 

然而,国内LED封装性价比高显而易见,但相比于科锐、首尔半导体、三星等国际大厂,或者是亿光、等知名台企,品牌附加值还不够高也是不争的事实,关键性技术研发方面有待于进一步加强,在国际上的品牌影响力也有待于进一步提高。

 

可喜的是,目前木林森(002745.SZ)、国星光电、鸿利光电(300219.SZ)等国内LED封装大厂已经开始进军海外市场。据了解,2015年国星光电分别在德国和美国设立子公司,以完善国际化市场布局。而鸿利光电也有了明确的走出国门的计划。

 

如今LED封装器件的光效、功率与刚起步时,以不可同日而语,新的封装技术与产品不断涌现,如COB技术逐步成熟,可靠性、性价比等方面都有了显着的提升,在灯具领域占有相当大份额;大功率平面塑封取代仿流明,倒装封装技术逐渐成熟;小高压系列封装产品得到了普遍推广;户外表贴显示LED已经逐步取代直插式LED,户内显示已经走向P1.0及以下的微小间距显示时代。

 

而显示器件,恰恰是国星光电最引以为豪的LED封装器件,在2016年2月24日-27日的广州国际广告标识和LED展览会上,国星光电将展出显示屏的相关器件,如星锐RS系列、可填补户外P4以下高清显示空白的1921系列、能提供P1.2超清视界的0808系列等,值得期待。

来源:高工LED