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LED封装风云变幻

发布时间:2015-12-24 15:06 来源:修大屏 浏览次数:

当下,LED封装的方式层出不穷,CSP、DOB等全新技术的涌现,令不少业界同仁担惊受怕,而处于这个LED产业界同仁皆叹“难”的大背景下,封装界同仁该用怎样的行动来镇军心,也成为时下的当务之急……

 

封装,LED产业界永恒绕不开的话题,在产业分段中,它起着承前启后的作用,重要性自然不言而喻。

 

据了解,目前LED封装的主流方式,无外乎由中小功率的PPA或PCT封装产品、中大功率的EMC封装、传统大功率陶瓷封装以及COB产品构成。

 

与此同时,求变似乎也成为封装界永恒不变的追求,CSP、DOB等全新技术的逐步涌现,也令不少业界同仁担惊受怕,他们不禁发问,封装世界该何以定天下呢?

 

的确,在目前的行业大环境中,LED产业界同仁皆叹“难”的大背景下,封装界同仁如何用适时的行动来镇军心,也成为时下的“当务之急”。

 

2835、EMC、COB 三线齐飞

 

据调查, 依据整个2015年度的市场走势来看,SMD仍是最为主流的封装形式,约占封装市场产值一半以上,市场上的SMD主流型号为2835、4014、5730、3535、3030等,其中,2835市场占比超过五成,3528和3014则逐步淡出市场。

 

“当前,以2835为主导的中小功率SMD可以说是LED行业的一种颠覆性的产品,在众多企业多年的耕耘下,目前已成为LED产业链中最重要的标准组件。”鸿利光电营销总监王高阳表示。

 

同时,作为LED封装产品中最具性价比的代表,2835的优化之路是不会终止的,“逆水行舟,不进而退”,想必很多企业不会轻易退出,会继续坚持做2835的。

 

谈到EMC,不得不谈3030,作为EMC产品代表的3030,虽然不敌2835的销量,但也是封装领域的佼佼者。

 

“ EMC目前主要有3030 、5050、7070等几种型号,3030的性价比已经相当突出,并且EMC 3030系列产品可实现密集贴片,配合反光杯和相关透镜可实现COB器件的光源效果,光效更高。”斯迈得营销总监张路华提到。

 

而随着COB在商照领域应用优势越来越明显,在定向照明方面正成为主流的解决方案,似乎也成为未来封装领域的中流砥柱。

 

COB市场经过去年一整年的价格拼杀后,2015年市场会逐步趋于理性。

 

在进入2015年之后,众多国内封装厂也通过持续的规模化制造、全自动化生产以及全新打造的产业基地,力图全面降低单位人工成本和制造费用,以图在产品售价上赢得进一步的下调,占领市场先机,从而朝着更宏大的企业目标不断迈进。

 

CSP提升LM/$后 蓄势而发

 

小米总裁雷军曾说过,‘只要站在风口,猪也能飞起来’,而CSP这个神奇的玩意儿,自诞生以来就频频登上舆论风口,并引导着当下的LED照明产业经历一场重大的变革。

 

整个2015年,无论是传统豪强Lumileds、韩系的首尔半导体、还是国内的鸿利光电、国星光电、易美芯光等都在大力推广CSP产品。

 

“CSP作为一种新的封装技术,在下一代分立式中大功率LED应用中吸引行业关注,并在lm/$具有较大提升空间。随着倒装芯片良率的提升及产能规模的扩大,其价格优势将更加体现出来。今天,CSP已经不只停留在研发室内,已经在某些应用中大批量生产,并显示其优势与价值。”易美芯光执行副总裁刘国旭博士表示。

 

“从今年开始,厂商致力于降低成本的需求已迫在眉睫,因此CSPLED在LED产业中所扮演的角色正越来越重要。可以说,它已经成为广大LED厂商致力降低制造成本的智慧结晶,非常小但是却具有相同光通量,同时芯片所需的原料也比较少。”Lumileds亚洲区市场总监周学军透露道,目前的CSP LED约能够比传统LED减少接近40%的成本。

 

的确,在性价比的大规模时代来临之际,无论是庞大的上市企业还是专注细分领域的中小型企业,都存在着不一样的竞争。而在如今大家都竞相降价的照明市场,此时CSP的顺势而生,可谓在很大程度上解决了客户对于产品成本的要求。

 

同时,近日多位行业知名专家也指出,CSP将会在2016年开始应用于LED电视背光,并且,CSP明年率先在背光及大功率领域得以应用,已经具备极大的可能性。

 

但是,据业内专业人士指出,当前制约CSP封装的专利问题仍不明朗,因为目前晶圆级封装的核心技术基本上就掌握在少数几家企业手中,主要应用于消费性IC的封装领域。

 

“当前CSP专利有4000余项(包括LED相关在内),CSP在LED领域的技术还不算成熟,但是在IC行业应用已久,所以,在了解专利情况时,需要判断LED行业中的CSP技术是否已经被IC行业的CSP专利所覆盖。”国星光电研发中心主任李程表示。

 

据记者了解,目前国星光电持续以来所力推的陶瓷薄膜衬底CSP封装技术,也于近期取得一项新型发明专利,并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书,专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版,期限为20年,或许也给国内众多从事CSP研发的企业一个示范作用。

 

“10亿级”规模可否安全上岸?

 

我们注意到,自今年开始,鸿利、国星、木林森等封装大厂均在扩产,木林森、鸿利相继在江西开辟基地,而国星的扩产也在同步进行中,并且,他们都有一共同的特点,产值均已突破至10亿以上,名副其实的“10亿元”俱乐部大佬。

 

而面对已突破‘10亿级’生死线大佬的开疆辟土,一般中游企业的持续发力,小型封装企业又该如何生存?未来是否只有“十亿级”的封装企业才能活下去?

 

“细分领域还是有机会的,只是在照明主流市场,如按现有趋势走下去,利润空间会比较窄,如要找平衡点的,估计可能真得这个数,主流市场规模化是必走之路,当然,最终还是比拼产品品质、规模以及供应链管控。”张路华提到。

 

“而在其中,我认为产品品质是其中的关键,例如业界铜线可以用的观点我就不同意,并且可靠性的检测一定要更加严格,只有这样,才能做到工艺创新的同时确保质量。”林金填提到。

 

那么,已经突破十亿级的封装企业该如何走下去。对此,王高阳提出自己的一个观点。

 

“达到10亿规模的走兼并重组,或者转投其他跨界合作,横向纵向发展全面展开,慢慢建立自己的完整产业链。”

 

而这从目前鸿利积极开疆辟土中也可以得到参考,入股良友五金、重盈工元、斯迈得,补强LED相关业务;收购网利宝,涉足互联网金融;收购佛达照明、参股迪纳科技及珠航校车,切入车联网行业,鸿利未来正期待建立起“LED主业+互联网金融+车联网”的生态平台。

 

“很多人士说未来有多远?3年有多长?我认为现阶段封装企业仍有机会的,或者在某个细分领域上深耕细作,做到极致,作出最高的性价比。至于10亿级产值,谈何容易,想要翘动10亿,现阶段靠埋头苦干是没用的,必须定下更长远的计划,上市或被收购,利用资本的杠杆,但即便如此仍需要更多的途径……”张小飞提到。

来源:高工LED