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户外表贴2727的4引脚与6引脚的技术分析

发布时间:2016-03-04 16:51 来源:修大屏 浏览次数:

户外全彩RBG显示器件,基于可靠性和电路设计方面考虑,6脚位比较常见选择,但随着市场对分辨率追求越来越高,器件的尺寸越来越小,这对6引脚位的器件设计提供更好的技术要求。

    以目前户外P4-P8的分辨率为例,该分辨率适合的灯珠为SMD2727尺寸规格器件。该尺寸规格,从器件支架的角度来讲,4引脚和6引脚位设计的临界点。对支架的6引脚设计面临着更高的技术要求,如防水结构的设计、固定、焊线功能区的平整度等,都会面临诸多技术挑战。而4引脚由于引脚较大,比较容易设计,面临的技术难题较少。有利于支架的生产。所以,支架生产厂家往往会选择4支引脚结构。

 

    从封装的角度来讲,两种不同结构的引脚其灯珠性能就会明显的区别出来:

 

一、可靠性方面

      1、引脚金属的功能区所占比例相对比4引脚较少,相应的封装器件的内部应力较少。

      2、6引脚支架设计,固定焊线由于是无共极,芯片正极与支架的连接线相对较短,较短的连接线,承受芯片应力的能力较大。相对4引脚器件而言,其可靠性会更高。

 

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表1 客户实验结果

 

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表2晶台实验结果

   

二、散热性能方面

      晶片都是在单独引脚上,但焊线是由区别。焊线的功能有两个,一个是连接导电功能,另一个是实现热传导功能。6引脚采用了更直接的传导设计,其工作的结温温度相对较低,更利于器件的可靠。6个引脚器件设计,具有更均匀更大散热面积,能更好的把热量散发出去。

 

三、组屏应用方面

    户外表贴2727的4引脚与6引脚的封装,在板设计技术上原理图不变,只需对原来的PCB板图进行改版升级,在成本上想当于一次正常的PCB板图改版升级。由于引脚数量比较多,在生产过程中对灯珠进行高温焊接操作时单个引脚热量吸收更低,能更好的保护芯片及灯珠内部结构。

来源:晶台股份